玻璃基板产业化提速：天津巽霖科技跑通年产 30 万平方米「黑灯工厂」

在天津滨海高新区渤龙湖科技园，一座玻璃基板全流程「黑灯工厂」正昼夜运转，从切割、清洗到 TGV（玻璃通孔）、覆铜、刻蚀，每个环节都在自动化生产线上完成。 玻璃基板被视为 AI 芯片「地基」材料的替代方向：AI 芯片的特点是「大」和「热」，树脂基板在性能上已逼近物理极限，更平、更稳、更耐热的玻璃成为业界共识。今年 1 月英特尔推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用 CPU，被视为玻璃基板商业化元年的标志性事件。 巽霖科技攻克了让铜线牢牢「粘」在光滑玻璃上的核心难题，通过自研物理气相沉积覆铜技术把结合强度提升数倍，铜层厚度最高可达 100 微米（市面主流产品普遍在 10 微米以下）。以玻璃为底座的新型电路板平整度高、散热好，成本降低约三分之一。