全球主流 PCB 板厂 2026 年扩产规划投资规模已达 1012 亿元

随着 AI 服务器、高速交换机、光模块迭代升级，行业对 PCB 性能指标持续抬升：更高传输速率、更大数据吞吐量、更复杂系统架构，倒逼产品层数、布线密度、基材选型、可靠性与加工精度全面升级。 德邦证券不完全统计显示，全球主流 PCB 板厂 2026 年以来的扩产规划投资规模已达 1012 亿元，资金几乎全部投向 AI 配套的高多层、高阶 HDI 高端产能。景旺电子披露拟投资约 43.88 亿元建设超高多层 PCB 智能制造项目。 产品精度上去、生产规模变大后，产线里大量重复、高速、讲求一致性的环节（上下料、收放板、转运、检测）对自动化的依赖也随之加深，配套自动化装备成为算力景气度向制造环节延伸的核心受益方向。